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光學(xué)設(shè)備在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的部分應(yīng)用
半導(dǎo)體是指具有半導(dǎo)體特性的材料，它們在一定條件下能夠傳導(dǎo)電流，但在其他條件下卻能阻止電流的通過。半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。常見的半導(dǎo)體材料包括硅、鍺、砷化鎵等。
半導(dǎo)體作為當(dāng)代科技的核心組成部分，半導(dǎo)體目前在電子、通信、計算機(jī)、醫(yī)療、光伏和汽車領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用。通過對半導(dǎo)體材料、工藝和使用技術(shù)的不斷探索，未來在新材料和新工藝的研究與應(yīng)用、集成化與智能化、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展、生物電子與神經(jīng)科技和量子計算與量子通信等領(lǐng)域都極可能是新的趨勢。
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造需要數(shù)百個工藝，通常來講，整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。
卓立漢光作為國內(nèi)一家光譜、光機(jī)和激光設(shè)備制造商，在半導(dǎo)體制造過程中可以提供一些加工或者測試設(shè)備。
晶圓加工：
所有半導(dǎo)體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產(chǎn)晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂，一種二氧化硅含量高達(dá)95%的特殊材料，也是制作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是制作獲取上述晶圓的過程。
在晶圓切割中，卓立漢光提供壓電系列產(chǎn)品，比如Carrier系列物鏡對焦臺和Carrier系列多維運(yùn)動位移臺。
亞納米物鏡自動對焦臺Carrier.OBHLxx.C.HV系列
特點(diǎn)：
• 最快穩(wěn)定時間(90% 位置穩(wěn)定) 15ms 以內(nèi)
• 閉環(huán)分辨率優(yōu)于 1nm
• 最大負(fù)載 500 g
• 控制器兼容多場科技 Motion Controller - Archimedes Series
• 支持無磁 (.NM) 、高真空 (HV) 和超高真空 (.UHV) 選件
Carrier.S200.xy/xyz.C系列中空壓電掃描臺
產(chǎn)品特?
• 兩維度XY 掃描運(yùn)動 200 um × 200 um；
• 閉環(huán)定位精度優(yōu)于 1nm；
• 最?負(fù)載 500 g；
• 針對光學(xué)顯微鏡-超分辨定制化解決?案；
• ?持?磁( .NM)和?真空( .UHV)選件升級
CarrierHS100.xxx.C/S系列中空壓電掃描臺
• 閉環(huán)分辨率優(yōu)于 1nm
• 最大負(fù)載 3.5 kg
• 針對光學(xué)顯微鏡-超分辨定制化解決方案
• 支持無磁 (NM) 和高真空 (UHV) 選件升級
光刻
光刻是通過光線將電路圖案“印刷"到晶圓上，我們可以將其理解為在晶圓表面繪制半導(dǎo)體制造所需的平面圖。電路圖案的精細(xì)度越高，成品芯片的集成度就越高，必須通過先進(jìn)的光刻技術(shù)才能實現(xiàn)。具體來說，光刻可分為涂覆光刻膠、曝光和顯影三個步驟。
在光刻工藝中，卓立漢光可以提供主動隔振臺、氣浮直線電機(jī)、單維或多維掃描描臺和物鏡對焦臺等壓電產(chǎn)品和193nm激光器。
主動隔振臺
主要特征
• 無低頻共振 - 低頻范圍內(nèi)具有優(yōu)異的隔振特性
• 低至0.6Hz開始主動隔振(>200Hz被動隔振）
• 只需0.3秒的設(shè)置時間
• 自動調(diào)節(jié)負(fù)載
• 因固有剛度具有高度的位置穩(wěn)定性
• 接電即可，無需壓縮空氣
• 真正的主動隔振：即時產(chǎn)生反作用力來抵消振動
氣浮直線電機(jī)
特點(diǎn)：
• 最高可實現(xiàn)1um左右的運(yùn)動直線度與運(yùn)動平行度。
• 最高可實現(xiàn)亞微米級別定位精度
• 支持龍門結(jié)構(gòu)定制。
• 氣浮直線電機(jī)是實現(xiàn)長行程、大負(fù)載、高速、高精度的需求的*優(yōu)解。
深紫外單縱模固體激光器Ixion193
IXION 193為全固化單頻激光器，其線寬達(dá)到變換極限，可用于光學(xué)計量、193nm 步進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)、高功率準(zhǔn)分子激光器種子等。
典型應(yīng)用：
• 光譜儀校準(zhǔn)；
• 光刻；
• 干涉儀；
• 193nm 計量測量
• 準(zhǔn)分子激光器種子源
薄膜沉積
為了創(chuàng)建芯片內(nèi)部的微型器件，需要不斷地沉積一層層的薄膜并通過刻蝕去除掉其中多余的部分，另外還要添加一些材料將不同的器件分離開來。每個晶體管或存儲單元就是通過上述過程一步步構(gòu)建起來的。這里所說的“薄膜"是指厚度小于1微米（μm，百萬分之一米）、無法通過普通機(jī)械加工方法制造出來的“膜"。將包含所需分子或原子單元的薄膜放到晶圓上的過程就是“沉積"
要形成多層的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，需要先制造器件疊層，即在晶圓表面交替堆疊多層薄金屬（導(dǎo)電）膜和介電（絕緣）膜，之后再通過重復(fù)刻蝕工藝去除多余部分并形成三維結(jié)構(gòu)。可用于沉積過程的技術(shù)包括化學(xué)氣相沉積 (CVD)、原子層沉積 (ALD) 和物理氣相沉積 (PVD)，采用這些技術(shù)的方法又可以分為干法和濕法沉積兩種。
化學(xué)氣相沉積
原子層沉積
物理氣相沉積
在薄膜沉積的過程中，卓立漢光可以提供一系列的壓電位移臺，比如：LsXX.lab/LsXX.lab.系列壓電納米線性位移臺。
特點(diǎn)：
• 超安靜運(yùn)動，20HzZ驅(qū)動頻率
• 閉環(huán)控制·位置傳感支持電阻型(R和光學(xué)型(.0)
• 高精度空間傳感分辨率(.0)10nm(默認(rèn))；4.88nm2.44nm,lnm可選
• 經(jīng)濟(jì)型空間傳感分辨率(R)100-200nm
• *小步伐約10 nm
• 可提供多軸堆疊安裝轉(zhuǎn)接件
• 控制器兼容旋轉(zhuǎn)臺，搖擺臺
•高真空 (HV) 和超高真空支持無磁 (NM) 、(UHV) 選件
晶圓測試
半導(dǎo)體晶圓PL光譜測試系統(tǒng)針對第三代半導(dǎo)體，如GaN、InGaN、AlGaN等，進(jìn)行溫度相關(guān)光譜和熒光壽命測試。同時可測量外延片的膜厚、反射率及相應(yīng)的Mapping圖。
熒光光譜的峰值波長、光譜半寬、積分光強(qiáng)、峰強(qiáng)度、熒光壽命與電子/空穴多種形式的輻射復(fù)合相關(guān)，雜質(zhì)或缺陷濃度、組分等密切相關(guān)，通過白光干涉技術(shù)測量外延片的薄膜厚度（Thickness）、反射率(PR)以及晶片翹曲度。
半導(dǎo)體晶圓PL光譜測試系統(tǒng)
半導(dǎo)體晶圓PL光譜測試系統(tǒng)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和更新，卓立漢光也會及時推出符合科研和工業(yè)生產(chǎn)需要的配套加工和檢測設(shè)備，敬請關(guān)注。
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